激光打标是利用高能量的激光束照射在物体表面上，光能瞬时变为热能，使物体表面迅速产生蒸发，从而在物体表面上刻出任意所需的文字、图形和图像，服务于各行各业。

       激光打标是非接触加工，可以在任何异型表面标刻，物体不会变形，也不会产生内应力，适用于金属（需配置相应的激光器）、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等各种材料；标记清晰、永久、美观并能有效防伪；具有标记速度快、运行成本低、无污染等特点。

      激光器的选用和连接

自从1962年由美国光谱物流（Spectra Physics）公司推出第一台商品激光器—He-Ne激光器以来，各种激光器相继问世。而且不断改进，其功率和效率都有显著的提高，应用范围也不断扩大。

可用于激光打标系统的激光器有：

（1）YAG激光器 是红外光频段波长为1.064um的固体激光器，采用氪灯作为能量源（激励源），ND:YAG(Nd：YAG激光器。Nd（钕）是一种稀土族元素，YAG代表钇铝石榴石，晶体结构与红宝石相似)作为产生激光的介质，发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。

（2）CO2激光器 是红外光频段波长为10.64um的气体激光器，采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，当在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。

（3）半导体激光器 是使用波长为0.808um半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。

其中YAG和半导体打标机多用于金属、IC等，CO2多用于木头、亚克力、皮革等非金属打标。半导体与YAG相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高。由于CO2激光器功率大、功率可由软件控制、连续可调；加工成本低廉；标记范围大、标记清晰，所以我们采用CO2激光器。

激光器采用“BCD/FOB”接口与控制系统相连接。“BCD”是“Binary Coded Decimal”的缩写，即BCD码，是与激光器进行通信的数据格式。“FOB”是“Fault Output Board”的缩写，是用来反馈各种错误信号和附加模拟信号的。“BCD/FDB”接口需要2个47针安菲诺（Amphenol）型接头。